SMT双面混合装配方式
第二种是双面混合动力总成。SMC/SMD和t.hc可以混合分布在印刷电路板的同一侧。同时，SMC/SMD也可以分布在印刷电路板的两侧。双面混合组装采用双面印刷电路板、双面波峰焊或回流焊。SMC/SMD和SMC/SMD在这种组装模式下也有区别。一般情况下，根据SMC/SMD的类型和PCB的尺寸，回收光学检测机AOI厂商，合理选择SMC/SMD，通常采用SMC/SMD的方法。对于这种程序集，有两种常见的程序集方法。
SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工艺检测和表面组装板检测戴防静电手套、聚氨酯涂层手套。工序检验中发现的质量问题，可以通过返工进行纠正。进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低，回收dage 7500VR，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外，还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，镇江回收光学检测机AOI，BGA和CSP需要在修复后重新种植，而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大，因此焊接后重工损失较大，需要使用防静电手套和PU涂层手套。
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