贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴装*快速度：77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）：59200cph*6，贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，回收诺信SL-940设备，元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3，元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm，Max，120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））。
防止锡膏缺陷的SMT芯片处理：在打印过程中，在打印周期之间用特定图案擦除模板。确保模板在焊盘上，而不是焊锡掩模上，以确保锡膏印刷过程清洁。在线、实时的锡膏检测和元件放置后的预回流焊检测，都是减少焊前工艺缺陷的过程步骤。对于细间距模板，深圳回收诺信SL-940，如果由于薄模板横截面弯曲而导致管脚之间发生损坏，则焊膏可能在管脚之间沉积，从而导致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也会导致印刷缺陷。
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